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“金刚石衬底” 命中 2 条

• 国产AI芯片封装技术突破：散热瓶颈如何突破5nm制程

  国产AI芯片封装技术取得重大突破，金刚石衬底与微流道散热技术组合应用，使5nm制程芯片热阻降低40%，实测电费占比下降18%。本文解析技术路径、材料创新及产业应用场景。

  数据中心 · 2026/07/24 · 来源：文章520智媒
• AI芯片封装材料革命：金刚石衬底如何突破5nm制程散热瓶颈

  台积电3nm产线散热难题引发关注，新型金刚石衬底材料在芯片封装中的实战应用成为焦点。本文解析该材料如何助力突破5nm制程散热瓶颈，为AI芯片发展提供新思路。

  数据中心 · 2026/07/23 · 来源：文章520智媒